PCB印刷制造生产中,生产工艺是一个极其重要的环节,一般pcb工艺有osp,沉金,镀金、喷锡等等。其中喷锡作为PCB生产中最为常见的工艺,大家都不陌生,在喷锡工艺中,又分为“有铅喷锡”和“无铅喷锡”两种,这两者有什么关联?对PCB行业作何影响?今天由靖邦电子公来探讨究竟。一、···
了解详情IATF 16949旨在通过高质量的产品满足客户需求和需求来提高客户满意度,为行业提供关键的指导框架,并鼓励专注于持续改进的内部文化。该管理认证满足全球汽车制造行业认可的严苛的全球汽车供应链标准管理。IATF 16949:2016是一项国际汽车质量管理体系标准,旨在持续改进,强调缺陷···
了解详情1)锡膏塌落。表现形式是焊膏图形不清晰,边缘不齐整或塌落。导致该焊接缺陷的可能因素:焊音质量差或印刷间隙过大、印刷压力过大。2)焊膏连印。表现形式是相临焊膏之间连接成片。导致该焊接缺陷的可能因素:模板反复印刷。3)焊膏错位。表现形式:焊膏图形与焊盘不重合。导致该焊接缺陷···
了解详情客户常常会问到,你们贴片好之后,怎么测试功能呢?那么下面靖邦技术人员与大家浅谈smt贴片加工后,如何测试功能的?首先,我们测试分两种,一种是功能测试,一种通电测试,具体的看客户的需求。(1)通电测试就是比较简单我们做一个测试的工装治具就可以了,但是功能测试就需要您···
了解详情1. 样品外观的检查。对电路板的焊点外观进行检查,用立体显微镜对电路板进行仔细的观察。2. 测试电路板的反应。在常温下,用万用表对电路板上的电阻进行测试,对周围焊点进行测试,看有没有故障现象。3. AOI进行检查。对电路板进行X射线检查,尤其仔细检查电阻附近有无不正常连接、···
了解详情贴片胶俗称红胶,主要用于双面混装工艺中将表面组装元器件智时固定在PCB的焊盘图形上,以便随后的波峰焊等工艺操作得以顺利进行,在贴装表面组装元器件前,就要在PCB的设定位置上涂敷贴片胶。贴片胶的主要成分为基本树脂、固化剂和固化剂促进剂、增切剂、填料等。(1)基本树脂。基···
了解详情众所周知,电路板在焊接过程中,多多少少都会有些松香等助焊剂的残留物,这些助焊剂的残留物一般都会用洗板水清洁干净。很多的印刷电路板根据实际焊锡成分来判定,有些是免清洗焊锡。免清洗焊是目前比较流行的一种电路板焊接技术,但相对于传统的焊接工艺,可靠性较低,适合于对可靠性···
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